半导体制造中的Sub-fab流程可以从自动化中获益，尤其是可以通过实时监控实现降本增效。

ifm晶圆制造解决方案使工厂能够高效扩大生产，而不会影响质量或安全性。

了解ifm解决方案和传感器技术如何帮助满足日益增长的芯片需求，同时不影响安全或质量。