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极端测试
ifm希望客户能像我们自己一样信赖我们的温度测量仪。每个TCC传感器都根据超规格标准进行测试，确保它们是市面上最为稳定、可靠且准确的温度测量产品。在该产品的开发过程中，我们的工程师发现了漂移和失效的主要原因，并在我们的X-treme测试实验室对我们的产品以及另外3家主流制造商的产品进行了测试。您不妨亲自看看测试结果。
热冲击对漂移和传感器使用寿命的影响
CIP清洗过程是最为严苛的暴露环境之一。持续的高低温反复可能导致电子元器件快速疲劳，从而导致漂移和失效。每次CIP清洗循环都是潜在的漂移源。
我们在热冲击处理室中模拟了CIP过程。仪器完全浸没在-15 °C水浴中10分钟，然后快速（10秒以内）转移到140 °C水浴中。我们在123 °C测量温度下每50次循环对漂移进行一次测试。
图表显示了每家制造商产品的测试结果。最后一次测量显示了制造商B和C产品失效的点。请注意，图表中没有显示制造商A的数据，因为他们的产品在2次热循环后就失效了。TCC的漂移测量值不到0.2 °C，甚至在1000次循环后仍未失效（测试共设置了1000次循环）。
流速对焊接强度的影响
ifm对高流速和水锤导致的机械弯曲力引起的疲劳失效抗性进行了测试。该测试模拟在管道中的力，并测量过程连接器和探头管道之间激光焊接位置的疲劳强度。大多数制造商将该焊接视为薄弱点。
由于我们无法保证安装时组件的方向，因此我们对整个焊接件施加了沿所有方向的周期性流动作用力。模拟测试说明了将焊缝暴露于周期性作用力时焊接位置的应力。红色表示在焊接点上所施加的最高应力。
为了在X-treme测试中测试焊接强度，我们采用管道/连接组件进行测试，并在组件上施加了50 lbf作用力，直至接头断裂。我们认为该极端测试合理地营造了组件面临的最差情形。我们使用50 mm探头长度测试了各制造商的3个样本。