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如果采用ifm“校准检查”技术的温度解决方案能节省成本并提高可用性和质量会怎样?
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降低产品召回的风险
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通过持续的漂移检测提升产品质量
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如何确保产品质量?
漂移参考系统消除了校准循环之间不准确的过程温度测量引起的产品质量风险
集成的校准检查技术支持实时监测传感器精度
如何提高过程性能?
通过IO-Link进行温度测量的数字通信,提供准确且无损失的信号
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如何缩短停机时间并提高可用性?
TCC内部漂移参考系统确保持续进行偏差监测
消除了手动测量和手动记录的误差,从而确保带时间戳的准确质量记录
更快的诊断和自动设备更换
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