半导体加工

半导体制造过程中的每个加工步骤对于质量控制都至关重要。为生产出复杂精细的最终产品，必须经过掺杂、蚀刻、沉积、光刻和金属化等工序。在每道工序之间，都要进行抛光以确保晶圆为下一步工序做好准备。

对关键设备进行状态监测可提供实时数据，从而：

• 降低废品率
• 提高机器可用性
• 提高产品质量

在机器即将发生故障时发出警报，可降低产品缺陷和晶圆报废的风险。通过IO-Link进行振动监测，您可以实施边缘计算，从而在生产过程中立即采取行动。利用IO-Link的Y型线路，您可以同时将设备数据发送到内部软件进行趋势分析，以制定预测性维护计划。